PCBA清洗機作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的重要設(shè)備，其重要性日益凸顯。隨著科技的不斷進步，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）被廣泛應用于汽車、通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療、安防、航空航天、通信設(shè)備、新能源、半導體等多個領(lǐng)域。而PCBA清洗機，則成為確保這些高精尖產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵一環(huán)。
PCBA清洗機JEK-650CL：大批量清洗針對大批量、中產(chǎn)能產(chǎn)品清洗獨立雙水箱設(shè)計獨立的雙水箱設(shè)計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗按需定制可按照清洗需求定制進口PP版制作整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機
針對大批量、中產(chǎn)能產(chǎn)品清洗
獨立的雙水箱設(shè)計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗
可按照清洗需求定制
整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機
機架底架為加厚鋼架，包裹于PP板材內(nèi)。在PP材料保證化學性能的同時，鋼底架保證機器強度
PP板的良好化學特性，機器可適應堿性清洗劑以及酸性清洗劑，對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠優(yōu)于不銹鋼制作的清洗機
化學段冷凝回收系統(tǒng)（選配）
所有槽體底部均為三道加強焊接，確保無滲漏
| 序號 | 項目名稱 | 技術(shù)指標 |
| 1 | 機器尺寸 | L6500*W1600*H1620mm |
| 2 | 機器功率 | 約126kw |
| 3 | 清洗產(chǎn)品尺寸 | 500mm(W)*500mm（L)*80mm(H) |
| 4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
| 5 | 運輸速度 | 10mm/min-1500mm/min |
| 6 | 網(wǎng)帶傳送高度 | 900±50mm |
| 7 | 控制方式 | 觸摸屏+PLC控制 |
| 8 | 機身材質(zhì) | 耐腐蝕的進口PP材料 |
| 9 | 網(wǎng)帶材質(zhì) | 不銹鋼SUS316 |
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TDC在線式清洗機(318XLR1)堅固耐用，Windows操作平臺，編程界面可以進行密碼控制，操作簡單的界面，軟件已經(jīng)包含了警報系統(tǒng)，設(shè)備超出極限值時會從觸摸屏顯示出來，并發(fā)出聲音警報。
超聲波清洗機主要是通過換能器，將功率超聲頻源的聲能轉(zhuǎn)換成機械振動，通過清洗槽壁將超聲波輻射到槽子中的清洗液。本系列產(chǎn)品廣泛應用于機械、表面處理、電子、半導體、儀器儀表等領(lǐng)域的清洗
NCH88焊膏經(jīng)過 NC258為基礎(chǔ)改進而來，是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細錫粉開發(fā)設(shè)計，為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為最具有挑戰(zhàn)性的應用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。NCH88 催化劑將減少潤濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
該設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，全封閉設(shè)計，一體化綜合性清洗機。主要用于PCBA焊后助焊劑殘留物的清洗，噴淋清洗方式，清洗批量中等，清洗后的表面潔凈度高。
PCBA助焊劑清洗機作為保障電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備，將持續(xù)向更智能、更環(huán)保、更精密的方向發(fā)展。企業(yè)投資先進的助焊劑清洗解決方案，不僅能夠解決當前的質(zhì)量挑戰(zhàn)，更能為未來產(chǎn)品升級奠定基礎(chǔ)，在日益嚴格的質(zhì)量要求和環(huán)保法規(guī)下保持競爭優(yōu)勢。
2024-11-25ETC真空回流焊技術(shù)是將表面粘結(jié)材料涂覆在晶圓上，將芯片與組件裝配在它們最終需要的位置，并在真空和惰性氣氛下進行加熱和壓力，使其焊接而成。在該過程中，采用真空環(huán)境和氣體保護的方式，可以避免元件的氧化和損傷，從而達到高效、高質(zhì)、高穩(wěn)定性的表面粘合效果。
2022-04-26作為目前應用非常廣泛，認可度比較高的清洗設(shè)備，在線PCBA水基清洗機可以說是廣泛流行，確實得到充分認可，在實際工作當中可以確保清洗效果更為徹底，潔凈度達到高端清洗標準要求，在工藝流程中，確實具有很多優(yōu)勢。
2024-08-16ETC真空回流焊是應用于車規(guī)級IGBT封裝焊接等生產(chǎn)制造過程的重要技術(shù)。 在IGBT模塊的封裝工藝中，ETC真空回流焊發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。ETC真空回流焊利用真空環(huán)境下進行回流焊接，可以顯著提高焊接品質(zhì)并減少缺陷。這種技術(shù)特別適合于需要高可靠性焊接的場合，例如航空航天、軍工電子等領(lǐng)域。在焊接過程中，真空環(huán)境可以防止氧化，減少焊縫表面氧化物的生成，從而提高了焊接的可靠性。這對于IGBT這類高可靠性需求的器件來說尤為重要。
